IBM 公司与 GlobalFoundries 公司今天宣布，双方已同意结束针对各自芯片开发工作的长达数年的法律纠纷。近五十年来，IBM 利用内部晶圆厂网络制造半导体。它生产了第一款大众市场的 DRAM 设备，后来发明了硅锗芯片，这种专用电路通常用于无线网络设备。该公司于 2015 年退出半导体制造市场。IBM当年向 GlobalFoundries支付了15 亿美元，以接管其当时尚未盈利的芯片业务。这笔交易为后者带来了两个晶圆厂综合体以及超过 16,000 项半导体相关专利和专利申请。GlobalFoundries 是 Advanced Micro Devices Inc. 的前子公司，它基于传统制造节点为其他公司制造芯片。作为对 IBM 晶圆厂资产的交换，GlobalFoundries 签署了一份为期 10 年的协议，向该公司供应处理器。这份协议是他们刚刚结束的法律纠纷的核心焦点。2021 年，IBM起诉GlobalFoundries 涉嫌违约。该公司指责这家芯片制造商违背了制造 10 纳米处理器的承诺，以优先开发更先进的 7 纳米节点。诉讼指控 GlobalFoundries 最终也放弃了其 7 纳米开发工作。2023 年，GlobalFoundries 对此作出回应，对 IBM 提起诉讼。投诉指控 IBM 公司与英特尔公司和日本芯片制造商 Rapidus 公司分享了 GlobalFoundries 的商业机密。 IBM 将其芯片业务出售给 GlobalFoundries 后，保留了位于纽约州北部的一家半导体研究中心。2021 年，该实验室的研究人员揭开了世界上第一个两纳米芯片技术的实现。同年，IBM与英特尔签署了合作伙伴关系，以支持该芯片制造商的半导体开发工作。几个月后，IBM 与Rapidus合作，帮助该公司量产基于其 2 纳米技术的处理器。上个月，两家公司宣布了这项努力的一项新的技术里程碑。IBM 和 Rapidus 开发了一种制造技术，解决了量产 2 纳米芯片所涉及的一些挑战。IBM 和 GlobalFoundries 在今天上午发表的联合声明中表示，双方已同意解决“所有诉讼事宜”。他们还表示，结束诉讼“使两家公司能够在共同感兴趣的领域探索新的合作机会”。这意味着 GlobalFoundries 未来可能会利用 IBM 的半导体研究专业知识来增强其技术。GlobalFoundries 首席执行官 Thomas Caulfield 表示：“我们很高兴与 IBM 达成了积极的解决方案，我们期待在长期合作伙伴关系的基础上建立新的机会，进一步加强半导体行业。”GlobalFoundries 是全球最大的硅锗芯片制造商之一，硅锗芯片是 IBM 前半导体业务发明的产品类别之一。该公司还为消费设备、汽车和数据中心硬件生产标准硅电路。来源：官方媒体/网络新闻亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）中国大陆半导体封测项目表（月度更新）中国大陆电子特气项目表（月度更新）中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。除月报之外，亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告：《中国半导体大硅片年度报》《中国半导体湿电子化学品年度报告》《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》《中国半导体电子气体年度报告》如果您有意向参会/赞助/报告敬请联系：李经理 18116386236 (微信同号）扫描下方二维码添加李经理微信： ]article_adlist-->关于亚化咨询亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。 ]article_adlist-->（转自：半导体前沿）